ED400型渦流測(cè)厚儀是ED300型測(cè)厚儀的改進(jìn)型， 儀器性能大幅度提高。

本儀器用千測(cè)量各種 非磁性金屈基體上絕緣性覆蓋層的厚度。主要用于測(cè)量鋁合金型材表面的陽(yáng)極氧化膜或涂層厚度， 還可用千測(cè)械其它鋁 材料、鋁零件表面的陽(yáng)極氧化膜或涂層厚度， 以及其他有色金屬材料上絕緣性覆蓋層的厚度， 測(cè)塑料簿膜及紙張的厚度。

本儀器可用于在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)、銷售現(xiàn)場(chǎng)或施工現(xiàn)場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行快速、無(wú)損的膜厚檢查， 可用于生產(chǎn)檢驗(yàn)、驗(yàn)收檢驗(yàn)和質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)。

本儀器符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB / T4957- 2003 《非磁性金屈 基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量 渦流法》。

本儀器采用電渦流原理。當(dāng)探頭與試樣接觸 時(shí)， 探頭線圓產(chǎn)生的高頻電磁場(chǎng)會(huì)在基 體金屬表面感應(yīng)出渦 電流， 此渦電流產(chǎn)生的附加電磁場(chǎng)會(huì)改變探頭線圖參數(shù) ， 而探頭線圈參數(shù)改變顯的大小則決定千與涂層厚度相關(guān)的探頭 到基體之間的距離。儀器在校正之后通過(guò)對(duì)探頭線圈參數(shù)改變猛的測(cè)址，經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)處理，就可得到覆蓋層的厚度值。

ED400型渦流測(cè)厚儀與ED300型相比， 具有如下特點(diǎn)：

* 量程寬。E D400型的量程達(dá) 到0- 500 µm。

* 精度高。ED400型的測(cè)量精度 達(dá)到2%。

* 分辨率高。ED400型的分辨率 達(dá)到0. 1 µm。

* 校正簡(jiǎn)便。只校正 " O" 和 " 50 µm " 兩點(diǎn) ， 即可在全量 程范圍內(nèi)保證設(shè)計(jì)精度。

* 基體導(dǎo)電率影響小。當(dāng)基 體材料從純 鋁變化到各種鋁合金、紫銅、黃銅時(shí)， 造成的測(cè)戳誤差不大于

l ~ 2 µm 。

* 可靠性提高。采用 了高集成 度、高穩(wěn) 定性的電子器件， 電路結(jié)構(gòu)優(yōu) 化， 儀器可靠性提高。

* 穩(wěn)定性提高。采用 * 的溫度補(bǔ)償技術(shù) ， 測(cè)量值 隨環(huán)境溫 度的變化很小。儀器校 正一次可 在生產(chǎn)現(xiàn) 場(chǎng)長(zhǎng)期使用。

* 探頭線壽命長(zhǎng)。采用 了德 國(guó)進(jìn)口的， 在德國(guó) 測(cè)厚 儀上使用的探頭線， 探頭線壽命可大大延長(zhǎng)。

* 探頭芯壽命長(zhǎng)。采用高強(qiáng)度磁 芯材料 ， 微調(diào)了探頭設(shè)計(jì) ， 探頭 芯壽 命可大大延 長(zhǎng)。

* 探頭可互換。采用 了外接式探頭 ， 探頭 損壞后 ， 使用者可自行 更換備 用探頭 ， 無(wú)需返廠維修。

* 包裝改進(jìn)。采用了大型包裝箱，更精致，防震效果更好。

測(cè)量范圍： 0~ 500 µm

測(cè)量精度： 0~ 50 µm: 土1 µm ;50~ 500 µm : 土 2%

分 辨 率： 0- 50 µm: 0. 1 µm、50- 500 µm: 1µm  

0- 500 µm: 1µm (可選）

使用溫 度： 5- 45'C

電源： 一節(jié)9 V層疊電池功耗：8 0mw

外形尺寸： 150mmX 80mmX 30mm

重量： 260 g

         主機(jī)一臺(tái)探頭 一支

         校正基體一塊 ( 6063 鋁合金）

         校正笚片 一片（約50 µm, 附檢測(cè)報(bào)告） 使用說(shuō)明書(shū)一份

         合格證一份

         保修單一份

         手提式儀器箱 一個(gè)

          可選附件：

           備用探頭

           基體

           校正箱片（約50 µm , 附檢測(cè)報(bào)告）

5. 按鍵說(shuō)明                                    

電源— 電源開(kāi)關(guān)鍵 。用千開(kāi)啟或關(guān)閉電源。

統(tǒng)計(jì)—統(tǒng)計(jì)鍵。用千順序讀取一組測(cè)量數(shù)據(jù)的平均 值、最大值、最小值、標(biāo)準(zhǔn) 偏差和測(cè)量次數(shù)。

清除—?jiǎng)h除鍵。用千刪除當(dāng)前測(cè)量值或一個(gè)校正步驟。校正一校正鍵。用于校 正儀器。

“   "— 下調(diào)鍵。在校正狀態(tài)時(shí)， 用千將顯示值調(diào)低。" .A." — 上調(diào)鍵。在校正狀態(tài)時(shí)， 用千將顯示值調(diào)高。組合鍵一兩個(gè) 按鍵配合使用 可得到新功 能。如表1.

表1

注· 組合鍵的使用方法· 按住組合鍵， 松開(kāi)。儀器顯示"--- " 之后顯示 "O" 或 "00" , 功能設(shè)定完成。

6. 測(cè)量操作                                  

按電源開(kāi)關(guān)鍵， 接通電源 ， 儀器開(kāi)始執(zhí)行自檢程序 ， 顯示所有符號(hào)后發(fā)出一 聲鳴音， 顯示 " O" 或 " O. O" 。 儀器進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。此時(shí)可直接進(jìn)行測(cè) 量操作。

操作步驟如下：

6    .1 測(cè)量

手持探 頭的 塑料部 分， 將探 頭平穩(wěn)、垂直地落到清潔、干燥的試件上 ， 儀器鳴叫 一聲， 顯示出膜厚值（測(cè) 量時(shí)用力不要過(guò)大， 以免損傷 探頭）。抬高探頭， 重新落下， 可完成下 一次測(cè)量。探頭抬高的高度應(yīng)大 于10mm, 待續(xù)時(shí)間應(yīng) 大千2秒鐘。一般每一測(cè)量點(diǎn)應(yīng)測(cè)暈5~ 10次， 然后讀取統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 。

6.2    統(tǒng)計(jì)

按動(dòng)統(tǒng)計(jì)鍵可依次循環(huán)顯示以下統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

MEAN — 平均值MAX — 最大值MIN — 最小值

s — 標(biāo)準(zhǔn)偏差

N — 測(cè)量次數(shù)

再次測(cè)最時(shí)， 可直接進(jìn)入下一組測(cè)量數(shù)據(jù)。

6.3      刪除

在測(cè)量過(guò)程中， 如果因?yàn)樘筋^放 置不穩(wěn)或其它原因 ， 出現(xiàn)了一個(gè)明顯錯(cuò)誤的測(cè) 量值， 可按動(dòng)刪除鍵將其刪除 ， 不計(jì)入統(tǒng)計(jì) 。在校正狀態(tài)下 ， 按動(dòng)一次刪除鍵可刪除最后一個(gè)測(cè)量值， 按動(dòng)兩次刪除 鍵可刪 除此校 正步驟所有

6.4   關(guān)機(jī)

測(cè)量完畢， 按電源鍵關(guān)閉儀器電源。停止操作1分30秒后， 儀器會(huì)自動(dòng)關(guān)閉電源。

6.5    電池

儀器有欠壓提示功能， 當(dāng)電池電壓不足時(shí)， 顯示"LOBAT" ,  此時(shí)應(yīng)在10分鐘 之內(nèi) 結(jié)束測(cè)暈， 更換電 池。電池電壓過(guò)低時(shí)， 儀器會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)。

7. 校正操作                                  

本儀器不必每 次使用前都做校正 。對(duì)千長(zhǎng)期沒(méi)有使用過(guò)、長(zhǎng)期沒(méi) 有校正過(guò)、明顯 失準(zhǔn)、執(zhí)行了“ 復(fù)位" 操作及更換了探頭的儀器， 應(yīng)進(jìn)行校正操作。

校正時(shí)應(yīng)使用隨機(jī)附帶的基體（或無(wú)涂層的產(chǎn)品試塊） 和校正笥片?；?/span>體和校正箱片應(yīng)經(jīng)過(guò)仔細(xì)的清潔處理。在校正狀態(tài)下 ， 每次測(cè) 量時(shí)探頭應(yīng)盡 量落到同— 區(qū)

域， 手法上要輕、要穩(wěn) ， 出現(xiàn)明顯誤差時(shí)應(yīng)利用刪除鍵 將其刪除。

校正操作分為單點(diǎn)校正和兩點(diǎn)校正。

使用者可以根據(jù) 實(shí)際情況或自己的使用 經(jīng)驗(yàn)選擇執(zhí)行單點(diǎn)校正或兩點(diǎn)校正。儀器更換探頭后必須進(jìn)行一次兩點(diǎn)校正。校正操作應(yīng)在開(kāi)機(jī)1分鐘后執(zhí)行。

7.1 單點(diǎn)校正

單點(diǎn)校正就是校正零點(diǎn)，只 需要使用基體。

7.1.1 按校正鍵， 儀器進(jìn)入校 正狀態(tài)， 顯示器顯示 " ZERO"

和 " O. O" 。

7.1         2 在基體上測(cè)量10 次以上 ， 顯示器顯示 " MEAN" 和各次測(cè)量的平均值。

7.1.3 連續(xù)按動(dòng)兩次校 正鍵， 儀器存入新的零點(diǎn)值， 退出校正狀態(tài)， 顯示 "--- " 之后， 顯示 " O" 或 " O. O" ,  進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。

7.2              兩點(diǎn)校正

兩點(diǎn)校正是校正零點(diǎn)和一個(gè)已知 點(diǎn)。兩點(diǎn)校正應(yīng)使用基體和隨機(jī)附帶的 厚度約50 µm的校正箱片。

7.2.1     按校正鍵， 儀器進(jìn)入校正狀態(tài) ， 顯示器顯示 " ZE RO"

和 " 0. 0"。

7.2.2     在基體上測(cè)量10 次以上 ， 顯示器顯示 " MEAN" 和各次測(cè)最的平均值。

7.2.3     按校 正鍵， 儀器存入新的 零點(diǎn)值， 顯示 " STDl " 和

" 0. 0"。

7.2.4     將厚度值約為5 0 µ m的校正箱片放 到基體上， 在圓圓內(nèi)測(cè)最10 次以上 ， 顯示器顯示 " MEAN" 和各次測(cè)量的平均值。

7.2.5      用上調(diào)鍵 " ..&." 或下調(diào)鍵 " T " 將顯示值調(diào)到校正笚片的厚度值。（注：第 一次按動(dòng)上渭健 "-"" ,, 威下渭健 ＂，，"時(shí) ，顯示僮均為50. 0。此后，顯示值隨著上調(diào)健威 下調(diào)健增減。）

7.2.6       按校正鍵， 儀器存入新的校正值， 退出校正狀態(tài)， 顯示 "---" 后， 顯示 " O" 或 " O. O" , 進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。

8. 注意事項(xiàng)                                

為盡早提高測(cè)量精度，在儀器的使用中應(yīng)注意如下兩點(diǎn)：

8 .1 在每天使用儀器之前， 以及使用中每隔一段時(shí)間（例

如， 每隔l 小時(shí)）， 都應(yīng)在測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)對(duì)儀器的校正進(jìn)行一次核對(duì)， 以確定儀器的準(zhǔn)確性。一般只要在基體或無(wú)膜產(chǎn)品

品試塊上檢查一下儀器零點(diǎn)即可， 必要時(shí)再用校正箱片檢查一下校正點(diǎn)， 當(dāng)誤差大千1 µ m時(shí)應(yīng)對(duì)儀器進(jìn)行校正。

8 .2 在同一試樣上進(jìn)行多 次測(cè)蜇 ， 測(cè)量值的波動(dòng)性是正常的， 涂層局部厚度的差異也會(huì)造成測(cè)暈值的波動(dòng)。因此， 在一個(gè)試樣上應(yīng)測(cè)量多點(diǎn)， 每一點(diǎn)測(cè)蜇多次后取平均值作為該點(diǎn)的測(cè)最值， 各點(diǎn)測(cè)最值的平均值作為試樣的膜厚值。

9. 影響測(cè)量精度的因素                        

根據(jù)國(guó) 家標(biāo)準(zhǔn)GB/ T4957- 2003 《非磁性金屬 基體上非導(dǎo)電 覆蓋層 厚度 測(cè)鼠 渦流法》， 下列因素會(huì)影 響測(cè)量精度。

9. 1 覆蓋層厚度

測(cè)量的不確定度是渦流測(cè)厚方法固有的特性 。對(duì)千較薄的覆蓋 層（例如： 小千25 µm  ) ,   測(cè)量不確定度是一恒定值，與覆蓋層的厚度無(wú)關(guān)，每次測(cè)量的不確定度至少是

0. 5 µ m。 對(duì)千本儀器 ， 這一不確定度為0. 5µm~ l µm。對(duì)千厚度大千25µ m的較厚覆蓋層， 測(cè)量的不確定度與覆蓋層厚度有關(guān)， 是覆蓋層厚度的某一比值。對(duì)千本儀器， 這一不確定度是覆蓋層厚度的2%。

對(duì)千厚度小千或等千5 µm的覆蓋層， 厚度值應(yīng)取幾次測(cè)量的平均值。

對(duì)千厚度小千3 µ m的覆蓋層， 不能準(zhǔn)確測(cè)出膜厚值。

9.2     基體金屬的導(dǎo)電率

渦流測(cè)厚方法的測(cè)罣值會(huì)受到基體金屬導(dǎo)電率的影  響。金屬的導(dǎo)電率與其 材料的成分及熱處理有關(guān) 。導(dǎo)電率對(duì)測(cè)量的影響隨儀器的生 產(chǎn)廠和型號(hào)的不同有明顯差異。本儀器的測(cè)量受基體金屬導(dǎo)電率的影響很小。

9.3     基體金屬的厚度

每臺(tái)儀器都有 一個(gè)基體金屬的臨界厚度值， 大千這個(gè)厚度， 測(cè)暈值將不受基體金屈厚度增 加的影響。這一臨界厚度值取決于儀器探頭系統(tǒng)的工作頻率及 基體金屬的導(dǎo)電率。本儀器的臨界厚度值大約是0. 3~ 0. 4mm。

將基體金屬厚度低于臨界值的試樣與材質(zhì)相同、厚度相同的無(wú)涂層材料疊加使用是不可靠的。

9.4     邊緣效應(yīng)

渦流測(cè)厚儀對(duì)千試樣表面的不連續(xù)敏感。太靠近試樣  邊緣的測(cè)量是不可靠的。如果一定要在小面積試樣或窄條   試樣上測(cè)量，可將形狀相同的無(wú)涂層材料作為基體重新校   正儀器。對(duì)千本儀器， 當(dāng)測(cè)量面積 小于150m曠或試樣寬度小千12mm時(shí)， 應(yīng)在相應(yīng)的無(wú)涂層材料上重新校正儀器。

9.5    曲率

試樣曲率的變 化會(huì)影響測(cè)屈值。試樣曲率越小， 對(duì)測(cè)量值的影響就越大。對(duì)千本儀器， 當(dāng)測(cè)量直徑 小千50mm的試樣時(shí)，應(yīng)在相同直徑的無(wú)涂層材料上重新校正儀器。

9 .6 表面粗糙度

基體金屈 和覆蓋層 的表面粗糙度對(duì)測(cè)量值有影響。在不同的位置上 進(jìn)行多次測(cè)量后取 平均 值可以 減小 這一影響。如果基體金屬表面粗糙， 還應(yīng)在涂覆前 的相應(yīng)金屬材料上的多個(gè)位置校正儀器零點(diǎn)。

9.7     探頭與試樣表面的緊密接觸

測(cè)厚儀的探頭必須與試樣表面緊密接觸 ， 試樣表面的灰塵和污物對(duì)測(cè)量值有影響。因此，測(cè)量時(shí)應(yīng)確保探頭前 端和試樣表面的清潔。

當(dāng)對(duì)2片以上已知精確 厚度值的校正笚片進(jìn)行疊加測(cè)量時(shí)， 測(cè)得的數(shù) 值要大千校 正箱片 厚度值之 和。箱片越厚、越硬， 這一偏差就越大。原因是銷片的疊加影響了探頭與笚片及銷片之間的緊密接觸。

9.8     8 探頭壓力

測(cè)量時(shí)， 施加千探頭的壓力對(duì)測(cè) 量值有影響。本儀器在探頭內(nèi)有一恒壓彈簧， 可保證每次測(cè) 噩時(shí)探頭施加千試樣的壓力不變。

9.9     9 探頭的垂直度

測(cè)量時(shí)， 探頭應(yīng)小心垂直落下， 探頭的任何傾斜或抖動(dòng)都會(huì)使測(cè)鼠出錯(cuò)。

9.10  探頭的溫度

溫度的變化會(huì)影響探頭參數(shù)。因此， 應(yīng)在與使用環(huán)境大致相同的溫度下校正儀器 。本儀器進(jìn)行了良好的溫度補(bǔ)償，溫度變化對(duì)測(cè)晝值的影響很小。

10.     更換探頭                                

儀器探頭是外接式的，探頭通過(guò)一個(gè)連接器連接到儀器上。探頭損壞時(shí)需要卸下舊探頭， 換上備用的新探頭 。一個(gè)金黃色連接器，在靠近機(jī)殼的部分有一個(gè)六邊形

螺母，探頭的拆卸和安裝都是通過(guò)旋動(dòng)這個(gè)螺母完成的。探頭的更換方法如下：

卸下探頭。反時(shí)針旋轉(zhuǎn)六邊螺母 ， 同時(shí)保持探頭的其它部分不旋轉(zhuǎn)， 大約旋轉(zhuǎn)五閣 ， 即可卸下探頭。

安裝探頭。將探頭的插頭壓在插座上 ， 正時(shí)針旋轉(zhuǎn)六邊螺母 ， 同時(shí)保持探頭的其它 部分不旋 轉(zhuǎn)， 大約旋 轉(zhuǎn)五圈， 旋緊。這樣就完成了探頭的安裝。